第一次处破女18分钟

<input id="okmk2"><u id="okmk2"></u></input>
<menu id="okmk2"></menu>
<menu id="okmk2"></menu>
  • <menu id="okmk2"><u id="okmk2"></u></menu>
  • <menu id="okmk2"><tt id="okmk2"></tt></menu>
  • <menu id="okmk2"><acronym id="okmk2"></acronym></menu>
  • <menu id="okmk2"><u id="okmk2"></u></menu>
  • <menu id="okmk2"></menu>
    歡迎光臨上達電子(深圳)股份有限公司
    企業資訊 企業資訊 企業資訊

    媒體關注

    公司新聞
    行業動態
    媒體關注
    合作伙伴

    國產半導體顯示面板產業鏈再迎重磅消息。9月11日,上達電子江蘇邳州COF項目正式開工投產,在經過兩年的等待后,中國大陸第一條高端COF基板生產線終于瓜熟蒂落。上達電子也躋身世界五大COF基板生產廠商之一,成為日韓臺企業以外唯一掌握該技術并成功投產的大陸廠商。

    上達電子董事長李曉華表示,邳州COF項目的正式投產,意味著COF基板技術和產品長期為日韓臺企業壟斷的局面徹底終結,對于全球顯示面板行業的格局和國內產業的國產替代化進程都具有重大意義。

    高端COF破局

    COF封裝基板目前是大尺寸面板顯示驅動和窄邊框化的主要解決方案,也是手機全屏化較為成熟的解決方案。

    “這個行業原來在國內是空白的,市場90%的產量產能都源于臺灣、韓國,這就導致國內COF百分之百依賴于進口。一旦供應鏈被切斷,顯示面板公司則面臨極大的風險?!鄙线_電子董事長李曉華如是說道,上達電子上馬COF項目,一方面是為了完善公司在柔性線路方面的布局和競爭力,另一方面也是為了補齊國內在這一領域的短板。

    據介紹,江蘇上達電子COF項目一期總投資20億元,設計產能年產3.6億片高精密超薄柔性封裝基板(COF),按照工業4.0的標準高起點規劃,并采用業內最先進的制程工藝生產8微米等級的單面帶COF產品。

    量產線于9月初順利投產,預計今年10月以后后段制程產能可達750萬片/月,2021年3月全制程產能可達1500萬片/月,2021年年底全制程產能可達3000萬片/月。

    李曉華表示,“該項目投產以后,國內高端COF封裝技術和產品將實現從無到有的突破。我們此前已經順利完成對日本FLEXCEED株式會社先進技術的整合,加上在顯示模組線路板領域近年來不斷的研發創新和技術積累,上達電子將有效緩解國內顯示面板關鍵環節被卡脖子的局面,產業上下游國產化替代進程將會加快?!?/p>

    業內人士則指出,上達電子高端COF項目的正式投產,不僅解決的是我們在相關產業環節的卡脖子問題,還將直接刺激國內面板顯示行業技術和產品創新進程的加快。此外,隨著上達電子COF產能的增加,國產化替代的潛在成本優勢也將顯現。

    躋身全球前五

    “COF技術本身是一個高度專業化的市場,擁有較高的技術壁壘和門檻,設備和研發的投入極大。因此,企業要進入這一領域相當困難?!鄙线_電子江蘇公司總經理沈洪介紹。

    據了解,COF封裝技術發展多年,目前在全球范圍內形成規?;a的只有韓國的Stemco和LGIT、臺灣的欣邦和易華以及日本的FLEXCEED(前身為日本新藤電子)。而上達電子通過收購日本FLEXCEED并快速整合,成功躋身全球五大廠商。

    事實上,這也是上達電子戰略布局的一枚早早舉定的棋子。

    李曉華透露,“我們十多年來始終將核心技術看作重中之重,無論在柔性電路板領域還是顯示面板產業內,上達電子不僅將自身定位為產品生產者,更是技術驅動者。我們對COF技術的關注和引進也早有布局,因此邳州COF項目從開工建設到技術引進融合再到正式投產的整個進程都十分順利?!?/p>

    據介紹,現已投產的COF項目,上達電子在整合日本FLEXCEED技術的同時,更多結合自身的產學研融入了諸多自主研發技術,包括最先進的減成法蝕刻技術、黑色油墨印刷技術、二次化錫技術對應的高彎折性能、全制程設計開發制造技術等,這樣使上達電子在投產前已經具備國際領先的COF封裝基板研發、設計和制造能力,并可實現全流程“卷對卷”的自動化生產。

    上達電子投產一期采用業內最先進的制程工藝生產8微米等級的單面帶COF產品,線路相當于7.5微米,線寬10.05微米。與當前國內線路的線心距80微米相比,上達電子COF產品已經做到了極致。而上達電子也是目前大陸唯一實現COF產品量產的廠商。

    千億級“大”市場

    目前主流的屏幕封裝工藝主要分為COG、COF和COP。COG技術是將IC芯片、FPC排線放置在屏幕背板玻璃上,擠壓了相當大的屏幕空間。COF技術則將顯示驅動IC芯片置入柔性的FPC排線中,再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方,大幅縮短了顯示邊框。COP技術只適用于OLED 屏幕,利用OLED 本身的彎曲特性將排線和IC全部彎折至屏幕下方。

    自2018年以來,隨著TV全球大尺寸化和4K高清電視以及無邊框和全面屏手機的快速滲透,顯示屏逐漸從18:9向19:9和20:9演進。在這一演進過程中,COF與COP封裝技術更能適應市場需求的變化。

    沈洪表示,顯示面板行業確實在發生革命性的變化,但無論哪種屏幕,都需要顯示驅動芯片。COF封裝技術的優勢在于大尺寸面板,雖然COP封裝技術占比更小,但它將顯示驅動IC固定在屏幕上,已經超出線板領域,不僅成本高而且有技術壁壘。兩者相比,COF是當前面板行業比較成熟的解決方案,亦成為屏幕轉型的關鍵。

    據了解,目前COF封裝技術90%的出貨量和銷售市場都集中在大尺寸面板。而大尺寸面板在未來擁有8K大尺寸電視、5G和AIoT萬物互聯、汽車屏幕等,智能化時代下人機交互單元還有望賦予大尺寸屏幕更大的市場空間和突破性成長。

    李曉華表示,COF市場規模體量目前不是非常龐大,但一直在在穩步成長,這也與相關產品的產能相關。預計未來幾年,隨著產能的提升和新的需求不斷涌現,我們有望看到一個千億規模的市場,中國制造的產品也將在高端市場中占據更重要地位。


    您的瀏覽器版本過低,請嘗試升級您的瀏覽器或使用其它瀏覽器
    第一次处破女18分钟